车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景、性能要求等方面存在显著差异，核心区别源于其服务的产品属性 —— 汽车需兼顾安全性、可靠性、长生命周期，而消费电子更侧重性价比、短期性能迭代。以下从多个维度详细对比：一、工作环境要求：车规芯片需应对极端环境汽车的使用场景远比消费电子复杂，车规芯片必须耐受更恶劣的物理环境，而消费级芯片仅需适应相对温和的环境。二、可靠性与耐久性：车规芯片追求 “零故障”汽车的使用寿命通常为10 年 / 15 万公里以上，芯片需在全生命周期内稳定工作；而消费电子寿命短（如手机 2-3
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随着美国批准英伟达恢复在中国销售 H20 产品，中国分销商之间的讨论正在升温。据财新报道，这一举措主要是清空现有的 H20 库存，不会影响 2025 年下半年基于 Blackwell 架构的新 GPU 的推出。同时， 路透社报道，像字节跳动和腾讯这样的主要中国公司已经申请购买 H20 芯片。报道补充说，英伟达为获得批准的中国公司创建了一个注册名单，以表达对未来的兴趣。裕安报告称，目前将仅销售现有 H20 库存，计划中没有新的供应。主要买家必须提交详细的 BIS（工业和安全局）许可证申请，具体说明
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7月14日，英伟达新闻室发布恢复向中国销售H20芯片，并宣布推出全新完全合规的中国特供版GPU。黄仁勋还向客户更新了最新进展，指出英伟达正在重新提交销售H20 GPU的申请，美国政府已向英伟达保证将发放许可证，公司希望尽快开始交付。
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在当今竞争激烈的商业环境中，驾驭复杂性可能是一个决定性的优势，但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上，可测试性设计 （DFT） 解决方案侧重于晶片级别;然而，这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求，Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 （SLM） 解决方案，他们成功地大规模部署了高级系统，使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1：影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
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全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
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全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
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美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带
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Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要，因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安装在基板上。随着 2
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CSP（云端服务供应商）自研芯片持续受市场瞩目，据悉Meta MTIA v2即将完成Tape-out（设计定案）成外界关注焦点，由大厂博通进行ASIC设计。 供应链指出，台厂晶心科也持续在第二代与其合作，预计今年底进入量产; 半导体业者分析，MTIA采大量SRAM搭配中低频核心，适合以RISC-V开放架构设计，推测晶心科将为MTIA v2芯片设计PE（处理单元）。Meta自研芯片MTIA v2主要用于加速脸书旗下社群媒体算法，法人指出，除既有的英伟达GB系列产品外，将为AI服务器供应链带来额外商机，其中包
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本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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业内有消息传出，德国西门子的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上，昨天就有传言指出，西门子EDA暂停了支持中国客户，而现在连支持页面都打不开。相关人士指出，西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露，这一举措是基于美国商务部工业安全局（BIS）的通知，进而引致了现在的结果，西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时，其他两大EDA供应商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也处于观望状态，并
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据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日，中科曙光市值905亿元，海光信息市值为3164亿元（科创板市值排名第一）。交易方案显示，海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股（每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票），合并后市值预计超过4000亿元，跻身A股半导体板块前三强，成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
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